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  • 什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)

    什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)(Electromagnetic Interference),有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本

    2020-10-16 14:09:25

  • 电磁的兼容性 (EMC)的术语

    电磁的兼容性 (EMC)的术语由于电磁干扰的原因,工作在规定的电磁环境安全范围内的电气和电子的系统、装置和设备,他们的设计水平或性能上没有造成不可接受的下降,这种能力就是电磁兼容性。(ANSI C64。14-1992)。电磁干扰 (EMI)电磁兼容性的缺乏,其冲突的本质就是兼容性的缺乏。电磁干扰就是这样一个过程,在这个过程中分裂的电磁能量从一个电子设备传输到另外一个,这种传输经由辐射或传导路径完成

    2020-10-16 14:09:19

  • 电磁感应产生传导干扰分析

    电磁感应产生传导干扰我们知道,在开关电源里面,开关电源变压器是最大的磁感应器件。反激式开关电源变压器,就是通过把流过变压器初级线圈的电流转换成磁能,并把磁能存储在变压器铁心之中,然后,等电源开关管关断的时候,流过变压器初级线圈的电流为0 的时候,开关电源变压器才把存储在变压器铁心之中磁能转换成电能,通过变压器次级线圈输出。开关电源变压器在电磁转换过程中,工作效率不可能100%,因此,也会有一部分能

    2020-10-16 14:09:00

  • 谐振回路产生谐振的工作原理图

    谐振回路产生谐振的工作原理图谐振回路产生谐振的工作原理图。图13a 是一个含有谐波分量非常丰富的电压方波,图13b 是LC串联回路产生谐振时的电压波形。当电压方波作用于LC 串联回路时,方波的前后沿都会对LC 串联回路产生激励(即接收能量),每次激励过后又会产生阻尼振荡(即损耗能量),当输入电压波形的上升率dv/dt 值大于谐振回路波形(正弦波)的上升率时,电路就会产生激励;当输入电压波形的上升率

    2020-10-16 14:08:53

  • PCB布线设计经验谈附原理图(第四章)

    PCB布线设计经验谈附原理图(第四章)AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导,PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时,为实现有效布线,仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A

    2020-10-16 14:08:45

  • 如何通过布线改善手机的音频性能

    如何通过布线改善手机的音频性能对于PCB布版工程师,手机提出了终极挑战。现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎所有子系统,且每一个子系统都有彼此冲突的要求。一个设计良好的电路板必须最大限度地发挥连接到它上面的各个器件的性能,并避免多个系统间的干扰。而各子系统不一致的要求必然会导致性能的下降。 尽管手机中音频功能性不断增加,但在电路板设计过程中,音频电路受到的关注往往最少。下文给出了一些建议,有助

    2020-10-16 14:08:39

  • EMI/EMC设计讲座--PCB被动组件的隐藏特性解析

    EMI/EMC设计讲座--PCB被动组件的隐藏特性解析传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到

    2020-10-16 14:08:29

  • 电磁干扰与电磁兼容浅谈

    电磁干扰与电磁兼容浅谈我们知道,在开关电源里面,开关电源变压器是最大的磁感应器件。反激式开关电源变压器,就是通过把流过变压器初级线圈的电流转换成磁能,并把磁能存储在变压器铁心之中,然后,等电源开关管关断的时候,流过变压器初级线圈的电流为0的时候,开关电源变压器才把存储在变压器铁心之中磁能转换成电能,通过变压器次级线圈输出。开关电源变压器在电磁转换过程中,工作效率不可能100%,因此,也会有一部分能

    2020-10-16 14:08:03

  • 设计PCB时抗ESD的方法

    来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设

    2020-10-16 14:07:44

  • 串行AD和DA芯片的应用

    本文简单介绍MAXIM公司生产的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及编程, 并简要介绍SPI总线的使用方法。关键词:串行AD;串行DA;SPI总线芯片介绍MAX1241是低功耗,12位串行模数转换器,共有8个管脚,工作电压为+2.7~+5.5V,连续AD转换时间为7.5μs,跟踪时间为1.5μs,片上自备时钟及采样保持路。在芯片以73ksps最大采样速率工作时,消耗功率仅为

    2020-10-16 14:07:36

  • 确保信号完整性的电路板设计准则

    确保信号完整性的电路板设计准则信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿真 后制造阶段 模型的选择 未来技术的趋势

    2020-10-16 14:05:13

  • 如何通过仿真有效提高数模混合设计性

    如何通过仿真有效提高数模混合设计性一 、数模混合设计的难点 二、提高数模混合电路性能的关键 三、仿真工具在数模混合设计中的应用 四、小结 五、混合信号PCB设计基础问答。数模混合电路的设计,一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知,现实的世界都是模拟的,只有将模拟的信号转变成数字信号,才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确,是电路设计的重要指标。除了器件工艺,算法的进

    2020-10-16 14:05:03

  • 正确的布局和元件选择是控制EMI的关键

    正确的布局和元件选择是控制EMI的关键Abstract: Understanding the physics of voltage regulator topologies is important in designing power systems for EMI and EMC compliance. In particular, the physical principles behind

    2020-10-16 14:04:49

  • 数字电路设计

    数字电路设计关于高速数字电路的电气特性,设计重点大略可分为三项:正时(Timing) :由于数字电路大多依据频率信号来做信号间的同步工作,因此频率本身的准确度与各信号间的时间差都需配合才能正确运作,严格的控制线长,基版材质等都成为重要的工作。信号质量(Signal Quality) :高速电路已不能用传统的电路学来解释。随着频率变高,信号线长已逐渐逼近电磁波长,此时诸如传输线原理(Transmis

    2020-10-16 14:04:43

  • 传输速度的计算

    传输速度的计算就传输线a点至b点,我们都必须计算讯号在电路板上的传导速度才行,但这又和许多系数息息相关,包括导体(通常为铜箔)的厚度与宽度,基板厚度与其材质的电介系数(Permittivity)。尤其以基板的电介系数的影响最大,一般而言,传导速度与基板电介系数的平方根成反比。以常见的FR-4而言,其电介系数随着频率而改变,其公式:ε =4.97-0.257 log以Pentium II 的频率信号

    2020-10-16 14:04:38

  • 阻抗不匹配

    阻抗不匹配分布电路高速电路因操作频率的升高,波长相对变短。当波长与线路的长度接近到相近的数量级之内时,我们开始必须把信号当成电磁波的波动来看。如传输线原理,在信号上升(下降)缘的变化时间内,信号若未能传至彼端再反射回来,则需考虑电磁波的效应。以Pentium II频率产生器的例子而言,它的上升时间约1ns,在6.98 inch。因此当线长超过3.49 inch时,不以传输线的角度来看待这条频率信号

    2020-10-16 14:04:33

  • EMI的来源

    EMI的来源 数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中,输出端产生的方波信号频率并不是导致EMI的唯一频率成分。该方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量,这些正弦谐波分量构成工程师所关心的EMI频率成分。最高EMI频率也称为EMI发射带宽,它是信号上升时间而不是信号频率的函数。计算EMI发射带宽的公式为: F=0.35/Tr其中:F是频率,单位是GHz;Tr是单位为ns

    2020-10-16 14:04:28

  • PCB布线技术:一个布线工程师谈PCB设计的经验

    PCB布线技术:一个布线工程师谈PCB设计的经验 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peo

    2020-10-16 14:04:22

  • 电路板设计过程中采用差分信号线布线的优势和布线技巧

    电路板设计过程中采用差分信号线布线的优势和布线技巧布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。 众所周知,信号具有沿信号线或者PCB线下面传输的特性,即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略,单端这个术语将信号的这种传输特性与差模和共模种信号传输方式区别开来,后面这

    2020-10-16 14:04:16

  • 特性阻抗公式 (含微带线,带状线的计算公式)

    特性阻抗公式 (含微带线,带状线的计算公式)a.微带线(microstrip) Z=87/[sqrt(Er+1.41)]ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中,W为线宽,T为走线的铜皮厚度,H为走线到参考平面的距离,Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。 b.带状线(stripline)

    2020-10-16 14:04:11

  • 防雷接地所依据的标准和规范

    防雷接地所依据的标准和规范IEC相关标准IEC 61024 otection of structures against lightning(建筑物的防雷)IEC61024-1:1990建筑物防雷 第一部分 通则IEC61024-1-1:1993建筑物防雷 第一部分 第一部分 防雷装置保护级别的确定IEC61024-1-2:1998建筑物防雷 第一部分 第二部分 防雷装置的设计、施工、维护和检测I

    2020-10-16 14:03:28

  • 常用的几点PCB布局知识

    常用的几点PCB布局方法主要是线间串扰,影响因素:※直角走线※屏蔽线※阻抗匹配※长线驱动输出噪声的减小原因是二极管反向电流陡变及回路分布电感。二极管结电容等形成高频衰减振荡,而滤波电容的等效串联电感又削弱了滤波的作用,因此在输出改波中出现尖峰干扰解决办法是加小电感和高频电容。对于二极管,应考虑最大反响电压最大正向电流、反向电流、正向压降和工作频率。电源抗干扰的基本方法有:采用交流稳压器,交流电源滤

    2020-10-16 14:03:22

  • PCB布线中的蛇形走线

    PCB布线中的蛇形走线 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通常它不需经过任何其它逻辑处理,因而其延时会小于其它相关信号。 高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差

    2020-10-16 14:03:17

  • 电子线路与电磁兼容设计 (完整版)

    电子线路与电磁兼容设计 (完整版)现代的电子产品,功能越来越强大,电子线路也越来越复杂,以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题,现在反而变成了主要问题,电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。CAD(计算机辅助设计)在电子线路设计方面的应用,很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力,但电磁兼容设计,尽管目前采用了世界上最先进的CAD技术,还是很难帮得上忙。电磁兼容

    2020-10-16 14:02:45

  • 电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析

    电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析一个好的电子产品,除了产品自身的功能以外,电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平,对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。本文通过举例对开关电源的电磁兼容设计,介绍了一般电子产品中电磁干扰的解决方法。现代的电子产品,功能越来越强大,电子线路也越来越复杂,电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主要问题,电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。先进的

    2020-10-16 14:02:36

  • 并行PCB设计的原则

    并行PCB设计的原则随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师,PCB设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的,少有沟通。 随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以

    2020-10-16 14:02:30

  • Inexpensive (Almost Free) Prob

    Inexpensive (Almost Free) Probe/Tweezers for Testing SMD ComponentsAbstract: Surface-mount test probes can be very expensive, but they are unnecessary for most prototyping uses. A very low-cost set of

    2020-10-16 14:02:19

  • PCB迹线的阻抗控制简介

    PCB迹线的阻抗控制简介PCB上的阻抗控制电信和计算机设备操作的速度和切换速率正在不断增长。尽管在低频情况下,这是一个可以忽略的物理规律,但现在却需要严肃考虑了。现代PCB上处理器时钟速度和组件切换速度的提高意味着组件间的互连路径(例如PCB迹线:PCB trace)不能再视为简单的导线。实际应用中快速切换速度或高频(即数字边际速度超过1ns或者模拟频率大于300MHz)的PCB迹线必须视为传输线

    2020-10-16 14:02:07

  • 传输线特性阻抗

    传输线特性阻抗传输线的基本特性是特性阻抗和信号的传输延迟,在这里,我们主要讨论特性阻抗。传输线是一个分布参数系统,它的每一段都具有分布电容、电感和电阻。传输线的分布参数通常用单位长度的电感L和单位长度的电容C以及单位长度上的电阻、电导来表示,它们主要由传输线的几何结构和绝缘介质的特性所决定的。分布的电容、电感和电阻是传输线本身固有的参数,给定某一种传输线,这些参数的值也就确定了,这些参数反映着传输

    2020-10-16 14:01:56

  • 传输线阻抗计算中的有关问题

    传输线阻抗计算中的有关问题结合目前我公司PCB板加工厂家的工艺能力,在用polar公司阻抗计算器CITS25计算PCB板上迹线特性阻抗时,对影响PCB板迹线控制阻抗的几个相关参数分述如下:1、 铜层厚度铜层厚度代表了PCB迹线的高度T。内层铜箔通常情况下用到1OZ(厚度为35微米),也有在电源层要流过大电流时用到2OZ(厚度为70微米)。外层铜箔常用1/2OZ(18微米),但由于经过板镀和图形电镀

    2020-10-16 14:01:49